四层软硬结合板
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-001
产品编号：XDT-RIG-FLEX PCB-001
材料组成：
0.45mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、37.5um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材；
制作难点：
a.PTH最小孔径0.25mm；
b.软板有三个连接位分别做连片处理，板内有三处金手指要求；
0.45mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面35/25um压延铜基材、37.5um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜；
产品结构：
FR-4硬板区基材+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+ FR-4硬板区基材；
制作难点：
a.PTH最小孔径0.25mm；
b.软板有三个连接位分别做连片处理，板内有三处金手指要求；
d.线宽/线距4.5mil/4mil
表面处理：化学沉金
成品板厚：1.2mm
应用领域：
产品广泛应用于PC电脑、汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
表面处理：化学沉金
成品板厚：1.2mm
应用领域：
产品广泛应用于PC电脑、汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域
