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产 品 名 称 |
托马斯LED封装耐高温胶（THO4061-III） |
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概 述 |
本品系杂化体系改性胶粘剂，单组份，加热固化，操作简便。 |
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适 用 范 围 |
适用于LED芯片、投影仪灯的粘接、填充、贴片以及高温回流焊工艺。 |
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性
能
特
点 |
·外观：为浅色透明粘稠液体，无固体颗粒。对LED引脚支架无腐蚀。 ·固化速度快：120---130℃5-10分钟完全固化。。 ·粘接强度高，耐湿热老化、耐紫外光性能优良，光衰率低。 ·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，3℃冷藏密封贮存期为0.6个月。 主要技术性能指标如下： 耐温范围:-55－+320℃ 粘接强度: 常温:拉伸强度≥26MPa; 剪切强度≥23 MPa 200℃:拉伸强度 5 MPa |
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使 用 方 法 |
1、将被粘物去污、擦净。 2、将胶以点胶机点于芯片所需粘结表面，合拢、压实、静置加热。 3、如采取加热固化，则也可参考在100℃环境恒温1—1.5小时。 4、如需添加荧光粉或其它助剂及填料可和公司技术部联系。 |
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注 意 事 项 |
1、 操作环境注意通风。 3、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 4、 未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 |
