新品美国BOWMAN博曼PCB板X-RAY膜厚测试仪

美国BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚测试仪设备遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497国际标准，主要基于WinFTM? V6L核心控制软件的镀层厚度测量和材料分析的X-射线系统。采用全新数学计算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM （DistencoControlled Measurement）及强大的电脑功能来进行镀层厚度的计算，在加强的软件功能之下，简化了测量比较复杂镀层的程序，甚至可以在不需要标准片之下，一样精准测量。仪器主要用于镀层或涂层厚度的测量，而且特别适合于对微细表面积或超薄镀层的测量，美国BOWMAN（博曼）PCB板X-RAY膜厚测试仪的实用性:无数次的专利发明,包括使用DCM 自动对焦方法和透明的准值器，操作简单。不用调校X-射线管的距离也可测量，操作人员只需要调校样品焦距便可以测量。其它X-RAY 品牌无此方法需要每次重复对焦，测量较琐。多年来，我们一直致力于为五金，电镀，端子。连接器，PCB 厂商，为电镀行业，科研机构，半导体生产等电子行业提供高性能的仪器和优质的售后服务金霖欢迎各行业的朋友来电咨询。