博曼PCB板半导体电镀测厚仪

博曼PCB板半导体电镀测厚仪
产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量
应用领域：汽车摩托车、自行车、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、
塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。
测量镀种：装饰铬、镍、铜、锌、锡、银、金、镉、硬铬、化学镍、多层镍，
复合镀层（如Cr/Ni/Cu）约30几种镀层基体组合。如需测量其他镀层可事先提出.
镀层底材：金属、非金属、钕铁硼等
镀层层数：单层及复合多层
测量范围： 13号~92号元素（保证精度情况下，更厚镀层也可测量）
博曼PCB板半导体电镀测厚仪可分析的样品种类繁多，包括固体、液体、粉末、糊状物、薄膜等，检测从ppm级至高达百分含量的浓度范围，覆盖元素周期表中从AL13到U92间的元素。它的优势有高性能、高精度、长期稳定性：快速精确的分析带来生产成本最优化，精确测定元素厚度，优化的性能可满足广泛的元素测量.坚固耐用的设计：可靠近生产线或在实验室操作，生产人员易于使用.简单的校准调试：在没有标准片时，经验系数法或基本参数法可以提供简单可靠的定量结果，方法建立只需几分钟，我们提供认证标准片以确保最佳精确度（A2LA 和 ISO/IEC17025），预置了多种校准参数.