导 热 产 品
·无硅脂 ·导热系数0.9-3W/mK
·硅脂 ·常温硫化硅橡胶
·环氧树脂 ·符合ROHS指令
典型性能 |
HTC 热脂 |
HTS 树脂 |
HTCP 导热脂 |
HTSP 热硅脂 |
TBS 连接体系 |
ER2074 |
TCR |
基础原样 |
无硅油 |
硅油 |
无硅油 |
硅油 |
环氧树脂 |
环氧树脂 |
常温硫化 硅橡胶 |
导热系数 |
0.90 |
0.90 |
2.5 |
3.0 |
1.1 |
1.26 |
1.79 |
密度 |
2.04 |
2.1 |
3.0 |
3.0 |
2.8 |
2.09 |
2.3 |
温度范围〔℃〕 |
-50→+130 |
-50→+200 |
-50→+130 |
-50→+200 |
-40→+120 |
-40→+130 |
-50→+230 |
挥发重量损失 |
1.40% |
≤0.80% |
≤1.00% |
≤0.80% |
无挥发损失 |
无挥发损失 |
无挥发损失 |
绝缘强度(kV/mm) |
42 |
18 |
42 |
18 |
11 |
10 |
>8 |
绝缘电阻 |
1014 |
1015 |
1014 |
1015 |
1014~1015 |
1015 |
1014 |
固化时间 |
不固化 |
不固化 |
不固化 |
不固化 |
48/45 |
24/60 |
24* |
*需要湿固化,不推荐加热固化,除非可保持温度