聚酰亚胺分类如下:
杜邦Vespel是聚酰亚胺(PI)塑料系列中最典型代表。
VESPEL-SP1(褐色):基本规格具备最高的机械强度与电气性质。
VESPEL-SP211(黑色):加入15%石墨和10%PTFE填充,得到最低的静摩擦系数。适用中等温度环境使用。
VESPEL-SP22(黑色):加入40%石墨填充规格最小的膨胀系数与最高的抗蠕变阻抗。
VESPEL-SP3(黑色):加入15%二硫化钼填充规格,适用于真空或惰气中摩擦滑动要求
耐高温、抗氧化、搞辐射、耐腐蚀、耐湿热、阻燃、高强度、高模量、高耐磨和低的摩擦系数,良好的介电性能高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性。
纯PI很少单独使用,应用的PI多为其改性和复合品种:
1、PI+长(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)纤维增强的树脂基复合材料;
2、PI+短切(碳纤维、玻璃纤维、芳纶纤维)+(聚四氟乙烯、石墨、二硫化钼);
3、耐高温聚酰亚胺胶粘剂;
4、耐高温电子封装材料;
5、耐高温涂层或薄膜
(1)阻燃性:PI为自身阻燃的聚合物,高温下不燃烧。
(2)机械性能(对温度的敏感性小):
a、纯PI机械性能不高,尤其冲击强度比较低;
b、纤维增强后会大幅度提高:
冲击强度:由27J/m增大到190J/m,增大10倍以上;
拉伸强度:由60Mpa增大到1200Mpa,增大20倍以上;
弯曲模量:由3.8Gpa增大到80Gpa,增大20倍以上;
c、高抗蠕变;
d、低热膨胀系数、高尺寸稳定;
e、耐磨性(VS45#钢):1000转时的磨耗量仅为0.04g(可填充F4、二硫化钼后进一步改善);
f、具自润性。
(3)优异的热性能:
a、耐高温、耐低温同时具备;
b、长期使用温度:-200~300℃(第一代)~371℃(第二代)~426℃(第三代);
c、耐辐射
(4)突出的电性能:
a、介电常数:通过设计可以降至2.4以下(超耐高温塑料中综合性能优良的超低介电常数材料)。
b、介质损耗因数:10~10;
c、耐电弧性:128s~180s;
d、高电绝缘;
(5)环境性能(耐化学腐蚀性):
a、稳定(耐):酸、酯、酮、醛、酚及脂肪烃、芳香烃、氯代烃等;
b、不稳定:氯代联苯、氧化性酸、氧化剂、浓硫酸、浓硝酸、王水、过氧化氢、次氯酸钠
板材:厚x宽长=1~50mm x 500 x 1000mm;
棒材:直径x长=6~200mm x 1000mm
绝缘材料:电木板、环氧板、布板、布棒、冷冲板、合成石、石棉板、酚醛树酯棉布板、环氧板、环氧棒等等