“村田电子在推出这种新型技术方面走在前列,它可以使产品高度下降,同时容纳许多功能,模块产业主要关心的就是元件高度。”该公司的微波元件产品经理Scott Klettke表示。“这种微芯片滤波器采用了PHPD技术,填补了面向高集成度模块的低高度滤波器领域中的一项空白。”该产品的价格取决于电极数量和所要求的性能。村田电子的微型微芯片滤波器采用PHPD技术把产品高度缩小至0.4mm"
利用现有的陶瓷材料开发新型高介电工艺技术,使村田电子在滤波器产品市场的竞争中处于有利地位。PHPD技术允许在高Q(品质)因子陶瓷上实现薄膜印刷,可以用于制造和在低高度设计中组合多个元件。虽然声表面波(SAW)、介电陶瓷和LC(电感器/电容器)等滤波技术是目前使用最普遍的技术。但Scott Klettke表示,介电滤波的应用现在处于下降趋势,因为它的尺寸较大,而且缩小尺寸的空间不大。他说:“新式PHPD技术改变了这种状况。”
因为采用了Q值非常高的材料,村田晶振能够显著缩小滤波器的尺寸,同时维持或者改善以前需要较大的封装尺寸才能实现的性能特点。虽然这种工艺已用于缩小电容器尺寸,但这是村田电子首次利用高Q值介电陶瓷和丝印镀银图案(fineprint silver pattern)来生产滤波器。
Klettke表示,厂商们一般采用低介电材料制造滤波器,因为这种材料更容易加工。但是,村田电子和所有其它滤波器件制造商都面临同样一个挑战,那就是许多为各种应用开发模块的客户正在寻求更薄的元件,以使自己的模块高度保持在较低水平。他介绍说,村田电子现有的滤波器产品高度极限约为1.8mm。以前客户在其PC电路板上安装元件,1mm或2mm的元件高度是可以接受的,但是现在客户要求整个模块的高度必须低于0.8mm或0.6mm,所以元件必须更薄。
Klettke还指出,在许多情况下,下游客户希望元件的最大高度不超过0.6mm。他说,虽然声表面滤波器和LC滤波器等其它滤波技术可以达到这样的水平,但元件之间没有空隙,而且无法在模块上面安装任何金属罩。如果高度略有变化,金属罩就会碰到滤波器的顶部,这要求元件高度必须不超过0.4mm,这样可以提供0.2mm的余地以备高度变化。
村田贴片晶振规格参数:
振荡频率(Mhz)
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初始偏差
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温度稳定性(%)
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2.00 ~ 3.99
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±0.5%
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±0.3
[±0.4%:Built-in Capacitance 47pF type within Freq 2.00 to 3.49Mhz]
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4.00 ~ 7.99
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±0.5%
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±0.2
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8.00 ~ 13.99
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±0.5%
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±0.2
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14.00 ~ 20.00
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±0.5%
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±0.3
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20.00 ~ 33.86
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±0.5%
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±0.3
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20.01 ~ 70.00
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±0.5%
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±0.2
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20.01 ~ 70.00
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±0.5%
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±0.2
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25.00 ~ 48.00
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±0.5%
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±0.2
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此外,新型带通陶瓷滤波器高度很低,价格也不高,批量为50~100万个时单价大约为0.10~0.12美元,而相应的多层村田陶瓷谐振器的价格约为0.15~0.25美元,而且尺寸较大(高度为1mm)。目前该公司已经开始供应工程样品。预计今年第四季度实现批量生产。此外,该公司还预期在今年稍晚的时候推出一种基于PHPD技术的新型双工器,并于明年初推出一种不平衡变压器产品。
这种技术被村田公司称为革命性创新的技术最适合于低高度元件。PHPD技术通过高Q值陶瓷薄膜印刷而实现,适用于滤波器、双工器、不平衡变压器、耦合器、阻抗转换器、相位转换器、功率组合器和分配器等各种元件。
贴片陶瓷晶振尺寸: